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하이엔드 칩 제조용 섬유 배열 PM 섬유와 함께 이중 클래딩 2D 배열
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x제품 상세 정보
| 기판 물질 | 석영, BF33 및 기타 | 섬유 간격 (음) | 127 또는 250 또는 사용자 정의 |
|---|---|---|---|
| 섬유 코어 위치 공차 (UM) | ≤1.0 또는 사용자 정의 | 연마 각도 (°) | 0 ° ~ 45 ° 또는 사용자 정의 |
| 섬유 종류 | SM, PM | 채널 수 | 최대 128ch 또는 사용자 정의 |
제품 설명
하이엔드 칩 제조용 섬유 배열 PM 섬유와 함께 이중 클래딩 2D 배열
첨단 칩 제조 기술 사용으로 인해 우리 회사의 섬유 배열 제품은 섬유의 두께와 배열 모양에 의해 제한되지 않습니다. 가장 얇은 섬유는 25um에 도달 할 수 있습니다.배열 모양은 전통적인 직선일 수 있습니다; 그것은 또한 정사각형, 원형일 수 있습니다; 그것은 심지어 파라볼, M 모양, 무작위적일 수 있습니다. 제품은 1 차원 선형 배열, 2 차원 표면 배열,그리고 3차원 구형 섬유 배열.
이 제품은 고압, 고 진공, 고온 및 극저온과 같은 혹독한 조건에서 사용할 수 있습니다.그들은 좋은 환경 적응력을 가지고 있으며 통신에 널리 사용됩니다., 측정, 영상, 인쇄, 용접 및 기타 분야.
특징:
- 섬유 종류 (대량, 재료 지정) 40/48/55, 쿼츠
- NA:0.22
- 단일 섬유의 약화: 1 dB/m
- 섬유의 수:271
- 장치는 길이: 3m (분열 빔 길이는 0.5m)
- 배열: 헥사고널 밀집 스파일 배열
- 근무 주기는52%
- 분할 전략:1:7
- 닫힌 끝 연결 장치: 표준 SMA905
- 스플릿 엔드 커넥터: 표준 SMA905
- 닫힌 끝 면 크기: 측면 길이 0.459mm와 육각형
- 스플릿 펀들 끝면 크기: 6 pcs φ0.3851pcs φ0.05
- 채널 출력:≥99%
- 중앙에서 4개의 원 내에서 채널의 양산율: 100%
적용:
*실리콘 광학 분야
*PIC 결합 애플리케이션
*그레이팅 결합 응용 프로그램
*소형 모드 스팟 레이저 칩의 고효율 결합
*디메이블이 아닌 고효율 결합
* 재흐름 용접 용도에 저항합니다.
*고전력 애플리케이션
| 부문 | 스펙 |
| 기판 재료 | 쿼츠,BF33 등 |
| 섬유 간격 (Fiber Spacing) | 127 또는 250 또는 사용자 정의 |
| 섬유 코어 위치 허용 (um) | ≤1.0또는 사용자 정의 |
| 닦는 각도 ((°) | 0°~45°,또는 사용자 정의 |
| 섬유 종류 | SM,PM |
| 채널 수 | 최대 128CH 또는 사용자 정의 |
| 작동 온도°C) | -5~70 |
Nufren/Coherent PM 단일 모드 파이버 코링PM 단일 모드 섬유
PM-S350-HP PM1550
PM-S405-XP PM980
PM630-HP PM1300
PM780-HP PM850
PM980-XP
PM1300-XP
PM1550-XP
PM2000D