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하이엔드 칩 제조용 섬유 배열 PM 섬유와 함께 이중 클래딩 2D 배열

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x이 제품은 고압, 고진공, 고온, 초저온과 같은 가혹한 조건에서도 사용할 수 있습니다. 우수한 환경 적응성을 갖추고 있으며 통신, 측정, 이미징, 인쇄, 용접 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
특징:
- 파이버 유형 (크기, 재료 지정): 40/48/55, 석영
- NA:0.22
- 단일 파이버 감쇠: ≦1 dB/m
- 파이버 수: 271
- 장치 길이: 3m (빔 분할 길이 0.5m)
- 배열: 육각형 조밀 적층 어레이
- 듀티 사이클: 52%
- 분할 전략: 1:7
- 폐쇄형 커넥터: 표준 SMA905
- 분할 단자 커넥터: 표준 SMA905
- 폐쇄 단면 크기: 변의 길이가 0.459mm인 육각형
- 분할 번들 단면 치수: 6개 φ0.385; 1개 φ0.05
- 채널 수율: ≥99%
- 중심에서 4개의 원 이내 채널의 수율: 100%
응용 분야:
*실리콘 포토닉스 분야
*PIC 커플링 응용
*격자 커플링 응용
*소형 모드 스폿 레이저 칩의 고효율 커플링
*비조광 고효율 커플링
*리플로우 솔더링 응용에 대한 내성
*고출력 응용
Nufren/Coherent PM 단일 모드 파이버 Corining PM 단일 모드 파이버
PM-S350-HP PM1550
PM-S405-XP PM980
PM630-HP PM1300
PM780-HP PM850
PM980-XP
PM1300-XP
PM1550-XP
PM2000D